中国大厂木林森宣布2016年将跨入半导体封装领域，范围包括整个IC封装领域。木林森执行总经理林纪良表示，在跨入半导体封装规划上，今年进行市场调查，2016年正式启动。初步会以自家所需的IC产品为起点，先从脚数少的封装体开始进入，慢慢再往脚数多的封装产品移动。
林纪良补充，中国每年进口的半导体器件数量颇多，现在中国的局势是政府大力扶持中国半导体产业，而木林森顺应市场趋势加入战局。凭借着多年的封装资历，并且在铜，银，合金线的打件上已经累积相当多的经验。还有大量的ASM打件设备可直接用来生产半导体封装器件。林纪良强调木林森的企业理念，用最好的设备、最贵的人工、最适当的材料做出最具性价比的产品。相信藉由这样的生产模式，将有机会把成功经验复制到半导体封装领域。
而在木林森既有的LED封装器件的进展上，中山为LED封装生产基地。2014年底，木林森在封装产品，单月所消耗的数量达230亿颗，2015年底已经达到单月350亿颗，预计2016年达到单月500亿颗的规模 (以芯片消耗量计算)。当产能扩产到一定规模之后，将针对产品线进行优化，例如不排除将产品线扩大至大功率LED，COB，甚至是CSP LED。照明拥有绝佳性价比，已进入主要中国照明品牌厂商。
除了照明外，木林森指出中国显示屏市场成长力道逐渐回温，推出1010 LED 与0808 LED 应用于P1.0小间距显示屏市场，同时，户外P10、P20 的市场也成长相当大，采用3535 LED封装。未来木林森将更着力在多面向封装市场经营，灯丝LED、COB、半导体功率组件、IC 等，期待半导体功率组件将于2017年逐渐成熟。
手机背光市场 020 LED 产能 达 200KK/M，厚度0.6mm 改成0.5mm，明年将推出0.4mm。
而展望2016年，林纪良认为LED厂商还是会朝着降价与改善效率的方向来移动，因此 Lm per dollar(Lm/$) 仍有30%的提升空间。而在激烈的价格竞争下上游的芯片与封装厂则展开整并与淘汰竞赛。
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