随着需求放量和应用的多元化发展，IC新一轮的竞争态势也越加激烈。如何为用户提供最优的控制方案，提供创新的设计和附加值，已成为LED驱动IC最为迫切的议题。
驱动IC与产业链其他环节的沟通愈来愈重要，为用户提供系统的解决方案，技术的核心更多在于驱动IC与其他方面的整合是否能够做到最优化，是否契合终端用户的痛点需求。
驱动IC与其他环节的整合，为LED企业的成长和创新注入了新的动力和元素。
封装环节
联合COB厂商 实现光电一体化
国内LED产业链条各个环节的竞争不断加剧，兼具低成本和高性价比优势的光引擎产品越来越受到企业的青睐。
据了解，AC LED是采用外加的AC整流和驱动器在线路组成光电一体化的发光模组，即 光引擎 。LED光引擎(light engine)包含(组件)或LED数组(模块)、、以及其它亮度、热学、机械和电气组件的整体组合，几乎涵盖了整个产业链。
然而由于光引擎中，将驱动控制部分整合到的封装器件中，因此与封装厂商的合作尤为关键。
封装厂商同一方光电副总经理魏仕权曾在采访中谈到，同一方也在引进驱动方案厂商的技术人员，协作研发AC-COB产品，与电源厂家进行横向联合，来共同配合解决用户的需求。
专注于线性驱动IC研发与生产的晟碟绿色集成科技总经理陈亨由对此也谈到，DoB(Driveron Board)IC方案简单地说就是光电一体化，非常简单地将LED的两大块-光源和驱动集成在一起，只要做好光电模块，接下来就只需要将此模块与外壳简单地组合一起。
对于灯具厂商来说可以更专注于外型设计和开发，从而为市场提供更有差异化和竞争力强的产品。但这要求驱动IC厂商要和下游厂商更紧密的配合，只有这样，才能得到市场需求信息，才能更好地把需求融合到我们开发的下一代IC中。
有技术的产品还不是商品，只有市场认可的产品才是商品。
而合肥云杉光电科技产品总监李雪白也表示，LED光源方面，高压LED灯珠已经开始普及，使得交流直驱技术的LED光源选择更加灵活方便。
但从小型化、集成化、模块化、标准化的发展趋势来看，还需要光源厂家与驱动IC厂家的进一步合作，将光源与驱动真正集成起来，做成COB封装结构，形成一系列标准化的 光引擎 ，使LED整灯企业直接方便的使用。
昌捷光电总经理单晨从标准统一的角度谈到了产业链的合作，他指出，既然线性驱动方案是LED照明产品的发展方向，那么需要驱动IC与LED照明全产业链合力协作。
目前影响线性恒流IC大批量应用的因素有：灯珠厂商的灯珠和外壳标准的不统一，透镜规格不统一等因素，急需业内订立一个统一的标准，这将有助于推动业内各个环节的发展。
闽公网安备 35020302035464号
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