据某研究所统计数据显示，2015年中国行业总产值预计可达3967亿元，同比增长15.1%。其中，LED上游外延芯片、中游封装、下游应用产值分别为130亿元、642亿元、3195亿元，同比分别增长8.3%、13%和15.8%。
行业规模130亿元
据统计数据显示，2015年中国LED芯片行业规模预计可达130亿元，相较于2014年增长8.3%。2015年，三安、华灿等芯片大厂持续扩产，加之下游需求放缓明显，行业竞争加剧，芯片价格下滑幅度较大，全年LED芯片产量增长达60%，但产值仅增8.3%。
全年中国LED芯片行业发展呈以下几个特点：一、技术提升光效水平提高，同面积外延片切割芯片数量增加；二、MOCVD总开机率和总产能利用率快速提升，2015年MOCVD开机率达85%，产能利用率提升至70%以上；三、国产芯片客户接受度快速提升，国产芯片替代率已达到65%以上；四、企业集中度进一步提升，大企恒大，小企倒闭，2015年，约10家芯片企业已停产或退出，其中不乏规模过亿企业。
LED中游封装行业规模642亿元
据统计数据显示，2015年中国行业规模预计可达642亿元，同比增长13%。受需求放缓以及大企业产能释放影响，供过于求的局面促使中国LED封装市场竞争趋于白热化，国内封装企业产品价格近乎腰斩，国际LED封装大厂产品价格亦下滑超过20%。
2015年，中国LED封装行业发展呈以下几个特点：
一、LED封装大厂扩产步伐加快，兼并整合呈常态；二、多数封装企业步入微利时代，增收不增利，部分企业甚至出现亏损；三、中小企业纷纷寻找新的出路，超过200家封装企业倒闭或退出市场。
闽公网安备 35020302035464号
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