12月16至12月18日，在东京有明国际会展中心举行的 SEMICON Japan 2015 上，日本迪思科（DISCO）展示了配备激光剥离（LLO）装置的激光切割机 DFL7560L 。
激光剥离是向基板上形成的材料层照射激光，从基板上剥离材料层的工艺。用于剥离蓝色使用的蓝宝石基板等不具备导电性的基板上的材料层等。
此次的激光剥离装置使用的是短脉冲固体激光器。与以往利用气体激光器的装置相比，削减了维护时间（更换消耗品及降低光轴调节频率），实现了加工质量的稳定化。
另外，通过采用自主开发的光学系统，能以最佳功率加工较大的焦点范围，因此能抑制晶圆损坏和剥离不良。剥离面的表面粗糙度可降至原来的1/3左右。
闽公网安备 35020302035464号
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