研究团队展示的第三个例子是一个封装的 2 2 2立方体，据天工社了解，该立方体中的每个组件和电子设备都是3D打印的。这就证明这种难以使用标准的微加工技术完成的新型架构可以通过3D打印来构建。
总体而言，研究团队表示，结果表明，3D打印的应用潜力比我们已经知道的要广泛得多，并能集成许多不同类型的材料。
工作中的3D打印QD-LED的低分辨率图像
我们预计，这一般策略可扩展到3D打印其他类型的有源器件，如MEMS器件、晶体管、太阳能电池和光电二极管等。 McAlpine教授表示。 总体来说，我们的结果展现了一些令人兴奋的应用，包括通过几何剪裁含有LED和多传感器的设备，为研究神经回路的光遗传学提供了新的工具。
同时3D打印有源电子元件与生物构建体可能导致新的仿生装置的出现，比如通过光刺激神经细胞的假体植入物。
据研究团队介绍，他们今后的工作将着重解决一些关键挑战，其中包括：1）增加3D打印机的分辨率，使其能够3D打印更小的设备；2）改进打印设备的性能和打印速度；3）集成其它类别的纳米级功能，组成模块和设备，包括半导体，电浆子（plasmonic）和铁电物质（ferroelectric）等。
闽公网安备 35020302035464号
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