9月15日，国际专业企业在中国上海浦东万豪酒店发表了完全不再需要（Package）生产的固晶（Die Bonding）、焊金线（Wire Bonding）等工程，也不再需要作为LED封装主要构成部件的支架（Lead frame）、金线（Gold wire）等材料的新概念Wicop LED的新产品。它的主要特点有：
-开发并批量生产出Wicop LED，克服了CSP由硅半导体而带来的不完善性。
-无需支架、金线等传统封装工艺中必须的主要部件材料及固晶、焊金线等封装主要装备。
-随着Wicop的商用化，在封装工程上已经大量投资的LED企业的负担将逐渐增加。
-已经获得了与Wicop相关的国际专利组合并关注着模仿产品的动向。
照片资料：用于照明的Wicop2新产品（长度、宽度为1.5mm的Z8Y15
Wicop(Wafer Level Integrated Chip On PCB) 是突破了目前常说的芯片尺寸封装技术（CSP: Chip Scale Package)的限制,真正实现无封装LED的新概念，由首尔半导体于2012年在全球首次成功地开发并进行批量生产。由于将芯片直接同PCB相连接， 无需传统需要的固晶（Die Bonding）,焊金线（Wire Bonding）等工程,又因没有中间基板，使芯片尺寸与封装尺寸100%相同。是超小型、高效率的产品，显示出极高的光密度和热传导率
当前市场上主要使用的传统LED需要使用将 (Chip)固定在专用支架上的固晶（Die Bonding）,焊金线（Wire Bonding）等工程装备,也需要采购支架、金线、粘合剂等材料。通过这种传统封装工艺制造的LED封装产品的大小要比芯片要大的多，在产品的小型化上有一定局限。
同时,源于硅半导体技术的芯片尺寸封装技术CSP(Chip Scale Package)是将半导体部件（组件）的面积缩小到芯片（Chip）尺寸大小的技术，一般如果包装的大小不超过芯片大小的1.2倍，就被区分为CSP。这个技术被LED业界所应用，在2012年由P公司等发表了适用此技术的产品。但是，应用此技术的产品由于为了将芯片固定在PCB上，仍使用固晶机和陶瓷/硅材质的中间基板，无法被视为完美意义上的无封装LED。
【对比LED生产工程-一般的LED、CSP、WICOP】
一般的LED封装
CSP：在Chip和PCB之间使用中间基板
Wicop：将Chip和PCB直接连接
首尔半导体将芯片直接固定在PCB上，使封装（PKG）和芯片的大小相同，在全球首次推出了不使用其他主材料的完美概念的Wicop产品，批量生产并向客户公司供应相关产品，确立了LED行业龙头企业的地位。并且，获得了Wicop相关国际专利，成功地构建了技术屏蔽。
从2013年开始向主要客户供应Wicop，用于LCD背光源（BLU:Back Light Unit）和手机闪光灯（Flash），也用在汽车前大灯上。通过这次将推出适用Wicop技术的照明灯LED组件Wicop2,首尔半导体获得了可以适用于整个LED产业领域的Wicop产品组件。首尔半导体现在正准备以新概念LED Wicop。攻夺大约20兆（$20B）的照明、汽车及IT部件的LED光源市场。
首尔半导体中央研究所南启范所长说 归功于创新的超小型、高效率Wicop的开发，在半导体封装工程中必要的封装装备的使用价值显著减少，不再需要在LED组合中使用超过20年的一切其他配件，将给今后LED产业带来巨大的变化。 ，并强调 首尔半导体已经构建了数百个以上与Wicop相关的全球专利组件，并关注着模仿相关技术产品的动向。
闽公网安备 35020302035464号
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