硅衬底的 产业化苦旅
文章还写道，硅衬底技术实验室阶段取得成功，只是万里长征走完了第一步，研发成功和实现量产是两个完全不同的阶段。在硅衬底技术产业化生产过程中，成品率、产品的一致性和均匀性是非常关键的指标，这其中要突破的难题很多。
以硅衬底腐蚀为例，在实验室阶段可行，到试生产阶段却 失灵 了。 CTO赵汉民说，实验室阶段，由于产品数量少用于硅衬底腐蚀的液体浓度与时间都很容易掌控，而到了试生产阶段，一方面浸泡的硅衬底数量多，另一方面市场上没有与硅衬底相匹配的腐蚀设备，这就导致产品良率大幅下降，刚开始时良率甚至只有5%。没办法，只能买回相近设备，凭经验一点点改造。 这一改就是一年多！
天道酬勤。2009年晶能光电实现硅衬底小功率LED芯片量产，并迅速在数码产品领域确立了行业优势地位。可他们没有时间停歇，LED在领域的应用市场已经开始增长。2010年晶能光电开始了新一代硅衬底大功率LED芯片的试制及产业化。
跌跌撞撞的 找钱 路
文章最后写道，技术并非是要跨越的唯一 门槛 ，资金也是其中绕不开的 拦路虎 。理论上，从基础科研的实验室阶段，到成果转化的中试阶段，再到形成生产力的产业化阶段，这3个阶段的投入比应该是1：10：100。而一台核心生产设备MOCVD就需要2000多万元。公司刚起步时只有三台设备，一台搞研发，两台搞生产。2011年逐步买进了二十多台设备，资金投入，可想而知。
2005年，晶能光电的 找钱 之路拉开帷幕。银行、投资商、民营企业 凡是当时能想到的或许可以筹些钱的地方，王敏一个没落下。 听到技术时他们都很兴奋，但了解到这还只是个实验室技术，能否成功还是未知数，考虑到投资风险，最后又都临阵退却了。
闽公网安备 35020302035464号
发表评论共有0访客发表了评论
暂无评论，快来抢沙发吧！