推出的高光密度倒装COB采用倒装蓝光芯片组合超导材料或者陶瓷基板的工艺，并且采用先进的荧光镀膜工艺，有效降低COB光源胶体表面温度。同时结合超高导热材料，提升了产品的可靠性。据鸿利光电相关技术负责人介绍，公司推出高光密度倒装COB系列产品已进入量产阶段，分别是氮化铝的1818（LC003）、1313（LC004）。功率能够涵盖15~80w，显色指数大于80、最高可大于95。
生态平台初显
然而，仅靠规模化并不能解决扩产带来的结构性产能过剩问题，企业亟需转型升级优化其盈利结构。
如何从同质化、低价化的竞争中突围而出，顺利寻找新的利润增长点或是实现转型升级，是制造业目前及未来3-5年的重要挑战。2015年是转型升级的元年，未来3年你会在哪里，很大程度上取决于你能否 突围 、采用何种方式 突围 。
广州LED生产基地
某研究所调研数据显示，2015年中国器件需求量预计将达到657亿元，同比增长15.7%，其中中国LED封装产值（不含进口）预计为472亿元，同比增长21.7%。从数据上看，国内LED封装产值的增长速度要高于封装需求量的增长速度。
鸿利光电作为国内为数不多的LED封装十亿俱乐部成员之一，除了在LED封装主业上的一再扩产，近几年在资本市场上的动作不断：入股良友五金、重盈工元、斯迈得，补强LED相关业务；收购网利宝，涉足互联网金融；收购佛达照明、参股迪纳科技及珠航校车，切入车联网行业。
鸿利光电 LED主业+互联网金融+车联网 的生态平台雏形已现，搭乘着各式战斗机开始乘风破浪。
对于资本市场占据重要地位的上市公司来说，通过积极的并购重组不仅可以壮大自身的综合实力，还能带动产业转型升级。今年以来，资本注入来得尤为汹涌，并购潮一波接一波。并购重组和产业升级将推进市场整合加速，进一步提高行业集中度，龙头企业技术优势和规模效应也将在整合中逐渐凸显。这对善于运用资本的鸿利光电来说，实是一条 光明之路 。
简而言之，LED封装大者恒大的局面仍会继续。但这并不意味规模大的LED封装厂就一定没有后顾之忧，鸿利积极的扩产、整合，必将推动行业的进一步发展。
闽公网安备 35020302035464号
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